亿铸科技完成10亿+元融资

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！

国内通用存算一体架构(GP-IMC)AI大算力芯片公司亿铸科技完成10亿+元融资，此次融资将为公司后续研发投入、产品迭代及产业化推进提供支持，具体投资方未披露。
随着AI算力需求持续增长，通用存算一体等新型算力架构受到资本市场和产业界关注，亿铸科技也在技术研发与产品产业化方面持续推进。
据公开资料显示，亿铸科技的运营主体为苏州亿铸智能科技有限公司，正式运营于2022年，坚持“通用存算一体+超异构”技术路线，围绕3D DRAM存算一体等方向布局，产品具备大吞吐、高性价比、低功耗特点，兼容CUDA、PyTorch等主流生态，为数据中心、AI云计算等场景提供软件易用、Token成本更低的全新算力解决方案。
公司此前已点亮基于忆阻器的高精度、低功耗存算一体AI大算力POC芯片，其全数字3D DRAM通用存算一体AI芯片已流片并通过第三方测试。
该公司创始人、董事长兼CEO熊大鹏，拥有美国德州大学奥斯汀分校半导体方向博士学位。他曾任华中科技大学教师，后任职ADC Telecommunications资深技术经理、大产品线经理；他曾加入美国AI芯片企业Wave Computing担任中国区总经理并执掌中国区业务，拥有近30年中美两地芯片研发、产品、市场与管理经验。
亿铸科技成立至今完成多轮融资。2024年10月该公司宣布完成数亿元融资，由海外基金Prosperity7 Ventures领投，盛视科技、行至资本等跟投。2025年10月其完成新一轮融资，由兴湘资本、农银国际、盈科值得、合鼎共资本共同参与。

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